高端多功能貼片機，高密度化貼裝精度帶來的挑戰有哪些：
一、改良貼片機部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善；
二、由確定部品吸著位置的軸的高剛性和驅動系統的高精度來提升部品貼裝前位置識別系統的能力；
三、在貼裝過程中貼片機不會產生多余的振動，對外部的振動和溫度變化有強的適應性；
四、強化貼片機的自動校準功能。
現代的貼片機大多都朝著高速高精度的運動控制和視覺修正系統相結合的方向發展。由于SMT生產線60%以上的缺陷率在印刷設備方面，高密度化貼裝精度將對印刷、檢測設備廠商帶來更大的挑戰：
1.保證工藝要求（0.66的脫模率）將對鋼網厚度和錫膏量帶來巨大挑戰，同時需要粉徑更小的錫膏，這帶來了成本的增加以及抑制氧化的工藝難題；
2.無塵度的環境要求帶來抽風系統、空氣過濾系統、輔材、防靜電地板等成本的增加；
3.SPI、AOI設備在精度與速度之間的平衡將面臨挑戰。
針對SMT技術發展趨勢，綜合考慮柔性化組裝及極小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設備將面臨組裝品質、生產效率、組裝工藝方面的挑戰。
SMT起源于20世紀70年代，80年代進入大發展時期，被廣泛用于航空、航天、軍事、船舶、家電、汽車、機械、儀表等諸多領域，被稱為“電子生產技術的第三次革命”。
隨著移動電子設備（如智能手機和可穿戴設備）的小型化和多功能化，使用的元件越來越小，結構越來越復雜，封裝密度也越來越高，給電子封裝和組裝行業提出了極大的挑戰。PoP和BGA憑借其性能和價格優勢己成為封裝技術的主流。隨電子器件小型化高密集化發展，焊球間距和尺寸越來越小，基板不斷減薄，但封裝尺寸卻在不斷增大，引腳數不斷增多，復雜性也日益增加。
SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統控制與管理等技術組成，是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測等多種專業和多門學科的綜合性工程科學技術。
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